成都集成电路设计创新中心“国际会议中心”（以下简称“会议中心”）位于高新区（西区）合顺路与天骄路交汇处3楼，东临电子科技大学清水河校区，北临成灌高速与Intel园区，总建筑面积约1358.12平方米，其内部含有接待室、大/小多功能厅、会议室等多个会议场所，可容纳约500余人同时使用。会场配套设施完善，可满足接待、会议、活动等多种用途。